华工科技造出核心部件100% 国产的高端晶圆激光切割设备-sbobet利记官网

近期，华工科技制造出我国首台核心部件100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，而经过一年努力，华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。这一突破对于提升芯片的性能具有重要意义，为半导体激光设备行业的发展带来了新的可能性。华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。（it之家）