美国印度将合建半导体厂
发布时间：2024-09-25
信息来源：环球网
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9月23日，美国白宫发布消息称，美国将与印度合作建一个半导体工厂。此次建设的工厂主要用于生产发射红外线所需的半导体产品，以及抗干扰能力更强、适用于军用电子产品的氮化镓和碳化硅半导体材料。该项目将得到印度半导体计划的支持，并将成为印度初创公司bharat semi、印度图像传感器公司3rditech和美国太空部队之间战略技术合作的一部分。（环球网）
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