富士康退出195亿美元的印度合资半导体项目
发布时间：2023-07-14
信息来源：观察者网
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近日，富士康公司宣布，该公司已退出与印度金属石油集团韦丹塔有限公司规模达195亿美元的半导体合资企业，印度总理莫迪的印度芯片制造计划受挫。去年，全球最大的电子产品代工企业富士康与韦丹塔签署了一项协议，以在莫迪的家乡古吉拉特邦建造半导体和显示器生产工厂。据称，对印度政府拖延审批激励措施的担忧促使富士康决定退出该合资计划。（观察者网）
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