中国汽车芯片联盟发布白名单2.0
发布时间：2024-12-05
信息来源：中国网
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近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单。本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的十大类芯片。其中，电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，在车上需求量大，大部分性能需求不高。计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少。控制类中，低端芯片上车较多，占比超过一半；高端芯片上车较少，不到20%。驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。（中国网）
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