上海微系统所在300mm soi晶圆制造技术方面实现突破
发布时间：2023-10-23
信息来源：每日经济新闻
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10月20日，上海微系统所发布消息，魏星研究员团队在300mm soi晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（rf）soi晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm soi研发平台，依次解决了300mm rf-soi晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm soi制造技术从无到有的重大突破。300mm rf-soi晶圆的自主制备将有力推动国内rf-soi芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内soi晶圆的供应安全提供坚实的保障。（每日经济新闻）
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